OEM PCB-kapslingsmontering Kretskortproduksjon og PCBA-monteringsfabrikk. One-stop PCB Custom Service
PRODUKT SPESIFIKASJON:
| Grunnmateriale: | FR4- TG140 | Overflatefinish: | ENIG |
| PCB tykkelse: | 1,6 mm | Loddemaske: | Svart |
| PCB-størrelse: | 50*126 mm | Silketrykk: | Hvit |
| Antall lag: | 4/ L | Cu tykkelse | 35um (1oz) |
Tekniske krav for PCB-montering:
1. Profesjonell overflatemontering og gjennomhullsloddeteknologi.
2. Ulike størrelser som 1206, 0805, 0603 komponenter SMT-teknologi.
3. IKT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) teknologi.
4. PCB-montering med CE, FCC, Rohs-godkjenning.
5. Nitrogengass reflow lodding teknologi for SMT.
6. Høy standard SMT & loddetinn monteringslinje.
7. Høy tetthet sammenkoblet brett plassering teknologi kapasitet.
Produksjonskrav for PCB-montering:
1. Gerber-filer (Eagle- og PCB-filer er tilgjengelige).
2. Stykkliste.
3. Klare bilder av PCBA eller PCBA prøver til oss.
4. Velg N Place-fil.
5. Testprosedyre for PCBA.
Om oss:
Shenzhen Fhilifast Electronics Co., Ltd. Funnet i 2005. Gjennom mer enn 10 år med kontinuerlig utvikling har selskapet introdusert det mest avanserte produksjonsutstyret, og etablert et profesjonelt ingeniørteam, samlet rikelig erfaring med produksjon og ledelse under produksjonen.
Vårt firma har et komplett kvalitetsstyringssystem, et komplett sett med forsyningskjedesystem, og oppnådde storskala produksjon.Våre kunders marked dekker over hele verden, de viktigste produktene og teknologiene eksporteres til europeiske og amerikanske markeder.Alle produkter er i samsvarleverandør av fabrikk- og PCB-montering, Våre produkter inkluderer vanlige enkeltsidige, dobbeltsidige og flerlags PCB, dekker også stivt-fleks PCB, tungt kobber PCB, metallbasert PCB, hybrid PCB, HDI og andre høyfrekvente kort.
• Anleggsarealet er på ca. 7500 kvadratmeter og det totale antallet ansatte overstiger 400.
• Den månedlige produksjonskapasiteten er så høy som 10 000 kvadratmeter.
PCB-kapslingsprodukter:
SMT-operasjon:
PCBA ledetid:
| PCBA | Prøve | Massebestilling | Som haster |
| 1-2L | 14-18 dager | 13-20 dager | 12-24 timer |
| 4-8L | 18-25 dager | 18-27 dager | 48-96 timer |
| 10-18L | 22-30 dager | 20-32 dager | 120 timer |
| 20-28L | 20-35 dager | ||
| Emballasjedetaljer: | Vakuumpakke, ESD-pakke | ||
Kvalitetskontroll:
AOI-testing
Sjekker for loddepasta
Sjekker for komponenter ned til 0201"
Sjekker for manglende komponenter, offset, feil deler, polaritet
Røntgen inspeksjon
X-Ray gir høyoppløselig inspeksjon av:
BGAer.
Mikro BGAer.
Chip scale pakker.
Bare bord.
In- Circuit testing
In-Circuit Testing brukes ofte sammen med AOI-minimerende funksjonelldefekter forårsaket av komponentproblemer.
Oppstartstest
Avansert funksjonstest.
Flash-enhetsprogrammering.
Funksjonstesting.
